Resistencias de chip de precisión de película metálica
| Potencia nominal | 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W |
| Resistencia mín. | 10Ω |
| Resistencia máx. | 1,5 MΩ |
| Tolerancia | ±0,05%, ±0,1%, ±0,25%, ±1% |
| TCR | ±5 a ±100 ppm/°C |
| Tamaño | 0402 al 1210 |
| Tecnología | Película gruesa |
| Montaje | montaje en superficie |
| RoHS | Y |
La capa resistiva de la resistencia de película delgada ZENITHSUN se pulveriza sobre una base cerámica. Esto crea una película metálica uniforme de aproximadamente 0,1 um de espesor. A menudo se utiliza una aleación de níquel y cromo (nicrom). Las resistencias de película delgada se producen con diferentes espesores de capa para adaptarse a una variedad de valores de resistencia. La capa es densa y uniforme, lo que la hace adecuada para recortar el valor de resistencia mediante un proceso sustractivo. El fotograbado o el recorte por láser se utilizan para crear patrones en la película para aumentar la ruta resistiva y calibrar el valor de resistencia. La base es cerámica de alúmina.
Características del producto
- Tolerancia estricta
- TCR de alto rendimiento ±5×10－6/K también está disponible como estándar
- Construcción de electrodos altamente confiable
- Compatible con todos los procesos de soldadura
- Resistencia a la humedad mejorada mediante una capa protectora especial.
- Ruido de corriente baja
- Adecuado tanto para soldadura por flujo como por reflujo.
PRODUCTO
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