Resistencias de chip de precisión de película gruesa
| Potencia nominal | 1/20W, 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W |
| Resistencia mín. | 100Ω |
| Resistencia máx. | 1MΩ |
| Tolerancia | ± 0,1% |
| TCR | ±50 ppm/°C |
| Tamaño | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 |
| Tecnología | Película gruesa |
| Montaje | montaje en superficie |
| RoHS | Y |
El material resistivo de las pastas de resistencias de chip de precisión de película gruesa ZENITHSUN se basa en óxidos de rutenio, iridio y renio. Esto también se conoce como cermet (Cerámico – Metálico). La capa resistiva se imprime sobre un sustrato a 850 °C. El sustrato es 95% cerámica de alúmina. Después de la cocción de la pasta sobre el soporte, la película se vuelve similar al vidrio, lo que la protege bien contra la humedad. El proceso de cocción completo se muestra esquemáticamente en el siguiente gráfico. El espesor es del orden de 100 um. Esto es aproximadamente 1000 veces más que una película delgada. A diferencia de la película fina, este proceso de fabricación es aditivo. Esto significa que las capas resistivas se agregan secuencialmente al sustrato para crear los patrones conductores y los valores de resistencia.
Características del producto
PRODUCTO
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